数码家电-外媒-下代iPhone将配智能连接器 机身不会变薄

4月14日消息，据国外媒体报导，虽然苹果要到今年的秋季才会发布iphone7和iphone7plus，但有关苹果新机的消息1直源源不断。最近，又有日媒流露消息，新1代的iphone7和iphone7plus将搭载智能连接器，但不会像之前传闻所说的配置";立体声扬声器"和";更薄的外观设计"。

此前，在网络上流传了两张iphone7和iphone7plus的谍照。日媒MacOtakara表示，这两张图片";很有多是真的"。从网络上流传的iphone7图片来看，iphone7预计将配置更大尺寸的摄像头。而iphone7plus会采取双摄像头设计拆迁按户口人头补偿标准。并且，这两款新机都将取消耳机接口设计。

网络上流传的iphone7plus的背面图

网络上流传的iphone7的CAD图

除此以外，MacOtakara报导还表示，iphone7和iphone7plus都将配备智能连接器，可让用户使用类似";智能键盘"的外接装备。MacOtakara还否定了此前传闻的";iphone7plus将采取超薄设计，像6.1毫米的ipodtouch1样薄"，他们认为iphone7plus的尺寸将与iphone6s和iphone6splus保持1致，不会有太大的差别。

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